硅靶材

硅靶材是一種重要的磁控濺射鍍膜靶源，隨著磁控濺射鍍膜技術(shù)快速發(fā)展，硅靶材的需求日益增加，市場前景非常廣闊。我公司硅靶材有尺寸規(guī)格齊全的平面靶材、圓形/圓環(huán)靶材、管狀旋轉(zhuǎn)靶材、球型靶材、異形靶材等各種產(chǎn)品，產(chǎn)品形位公差精度高，電阻率控制區(qū)間窄，**限度地保障了用戶同一工況下的產(chǎn)品品質(zhì)一致性。該技術(shù)源自2017-2021公司承擔的寧夏重點研發(fā)計劃東西部合作項目“適用于磁控電子濺射的硅基靶材制備工藝技術(shù)的研究”，并在此基礎(chǔ)上不斷創(chuàng)新開發(fā)，產(chǎn)品向高純度、高密度、大尺寸、晶粒晶向精準控制趨勢發(fā)展。

產(chǎn)品外觀精度達到：尺寸公差土0.1mm、形位公差<0.1mm，粗度優(yōu)于Ra3.2，表面色澤均勻、無針孔、無裂紋、無崩邊、無任何污染。

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